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3月19日至21日，由中國電子電路行業協會（CPCA）和香港線路板協會（HKPCA）攜手打造的“2019國際電子電路（上海）展覽會”在上海國家會展中心舉行。方正PCB攜印制電路板業務和智能制造領域的終端產品強勢亮相。

方正PCB總裁孫玉凱應邀出席同期舉辦的“2019春季國際PCB技術/信息論壇”。論壇還邀請了中國電子信息行業聯合會執行秘書長高素梅、行業知名咨詢機構PRISMARK姜旭高博士、荷蘭代爾夫特理工大學教授/副校長Rob Fastenau等業內知名專家，以“引領智造新時代”為主題，共同探討PCB行業的發展之路。

此次展會參展廠商有700余家，覆蓋全球電路板及電子組裝等產業鏈上的眾多領先廠商。方正PCB的高層厚背板、5G通訊宏基站主板、高端存儲，以及汽車電子、ELIC手機高階等尖端產品吸引了海內外眾多專業人士的目光。

方正PCB自成立以來，已在業內深耕30余年；服務足跡遍布全球，在北美、歐洲、亞洲等多地均設立服務站點。除已投入生產的4家工廠外，方正PCB智能新工廠F7現已步入快速建設期。作為國內高端智能化電路板行業代表性項目，該工廠建成投產后，將以智能倉儲、高端自動化的生產模式替代集約化生產模式，有效提升生產效率，助力中國高端PCB產業發展。